LED主要有分立和集成这两种封装形式。COB光源一般都是应用于COB灯条、COB灯带等产品上。LED分立器件属于传统封装，广泛的应用在各个相关的领域，经过四十多年的发展喝变化，如今已经形成了一系列的主流产品形式。一般的LED生产设备厂家对于传统的LED做法主要是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，采取分立LED的做法是由于没有现成合适的核心光源组件，这样不但耗工费时，而且成本还很高。
与分立LED器件相比较，COB光源模块在应用中可节省很多方面的成本，包括LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本等。在同等功能的照明灯具系统中，COB光源模块组成的灯具系统在实际测算中可以降低大约30%的光源成本，这对半导体照明的应用以及推广都有着非常重大的意义。LED生产设备厂家通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
cob光源的优缺点
COB集成光源的全称是（Chip On Board），原理就是把裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又称COB平面光源。
COB 集成光源是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
COB光源的优点是：
1、组装工艺比较简单，光板更均匀；
2、是光度的发散度大，比较广，而且光源面积是比较饱满的。
COB光源的缺点是：
1、比较耗电，而且设置起来比较麻烦；
2、散热没有TOP好，只能适用于3-50瓦的范围，光效同等相比也会比TOP稍低一点。
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